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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263247.html2012/1/29 23:41:59
别低，可靠性特别高。现在离开完全满足民用市场的要求还很远，可以说还有很长的路要走。 最普通的民用灯就是白炽灯，也就是我们普通用的灯泡。所以如果led要取代白炽灯泡，就要开发出一种无
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
大，电子漂移饱和速度高，介电常数小，导热性能好等优点，非常适于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成电子器件;而利用其特有的禁带宽度，还可制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光探测器
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267903.html2012/3/15 21:04:39
