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照明用led封装创新探讨

同特点:热的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点到发蓝

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

集成led的光效和热叠加问题

体的分子结构质量的差异碍了热的传递,热一词由此诞生。由于能量的不停输送、转换热源的温度持续增加,若在一定单位时间内不能将热传导转移,led光通输出将直线下降直到自我毁坏,热传

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00

散热设计的一些误区和热传递理论

心了!led照明没你们说的那么简单,请别再说led没技术含量了,led不是点亮就算照明的! 对热传递、热、积热我坚持我的理论,如果还有不明白的工程师,也可留言,我会一一解答。要知

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00

led灯具损坏常见原因及保护方案2

物正温度热敏电,是由聚合物与导电粒子等构成,经过特殊加工后,导电粒子在聚合物中构成链状导电通路。当正常工作电流通过(或元件处于正常环境温度)时,pptc呈低状态。当电路中有异常

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

照明用led封装创新探讨1

有一个共同特点:热的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

浅谈照明级白光led的驱动与应用

于其电路简单、体积小巧,能满足一般要求,因此在一些特定的场合应用较多。 1、稳压电源vdd+镇流电r 方式图1为稳压电源+镇流电的驱动方式,电路的优点是结构简单、成本低。于

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133836.html2011/2/19 23:22:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

得注意的是:连接芯片和热沉的材料是十分重要的。当采用银浆作为芯片安装材料时,由于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1~25w-m-1k-1,较低,就等于在芯片和热沉之间加了一道热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

科锐多款led新品在上海集中发布

录的160lm/w高光效,并且实现了热2℃/w的业界领先的技术突破。xm-lled在350ma驱动电流下,暖白光(3000k)xlampxm-lled光效高达117lm/w,中性

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/31/145871.html2011/3/31 22:34:00

印制电路板工艺设计规范

器件于印制电路板上的孔,可以是金属化孔,也可以是非金属化孔,形状因需要而定。  塞孔:  用焊油墨塞通孔。  焊膜(soldermask,solderresist):  用

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

led灯具品质与驱动电源的关系分析

、灯杯、投射灯、庭院灯等),采用、容降压,然后加上一个稳压二极管稳压,向led供电,这样驱动led的方式存在极大缺陷,首先是效率低,在降压电上消耗大量电能 ,甚至有可能超过le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229856.html2011/7/17 22:43:00

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