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性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
联的起辉器（图3a）。对于这种电路在用led日光灯直接替换时，只要拔掉起辉器就可以了。但是由于铁芯电感仍然串联在电路中，所以它仍然带来将近6.4w（philip）到10w（国产）的损
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229366.html2011/7/9 10:13:00
用功率混合ic(hic)。 铝基板是承载led及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
大功率 发光二极管比日光灯具有更高的发光效 率和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白光的led 零售价为15元,但由于3w大功率led 质量还不够可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229886.html2011/7/17 22:56:00
率。 以36wt8荧光灯为例。它的额定输出功率为36w，但是由于接入了电感镇流器，实测输入功率为42.4w，也就是铁芯电感损耗了6.4w,效率降低为85%，大多数国产的铁芯电感功
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/27/230938.html2011/7/27 10:40:00
究与产业化成果。 针对该示范线，实施三步走的战略，最终实现led生产设备商品化和本土化。 第一步：利用两年左右的时间，对一些关键设备进行国产化（国家给予一定的奖金支持）；对于国内已
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
与mocvd国产化则成为三大亮点。国家“十二五”科技规划对led发展目标的表述为：2015年半导体照明占据国内通用照明市场30%以上份额，产值预期达到5000亿元，推动我国半导体照
http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55
路在用led日光灯直接替换时，只要拔掉起辉器就可以了。但是由于铁芯电感仍然串联在电路中，所以它仍然带来将近6.4w（philip）到10w（国产）的损耗，结果由于这部分的额外损
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20
机。核心技术的缺乏将直接制约这个行业的发展。”庄申安说。据了解，led上游芯片生产主要技术都掌握在国外公司手中，技术国产化进程较慢，影响了产业的发展。mocvd外延炉及其相关配套技
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/1/5/261128.html2012/1/5 11:28:48
装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
