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microled市场逐渐发酵 led芯片扩产重回正常轨道

从供给端来看,led 芯片的生产仍然存在较多的know how,不同的厂商的效率差距较大,我们预计在行业产能增加相对有序的情况下,价格仍将维持有序,利好行业龙头;veeco、ame

  https://www.alighting.cn/news/20180315/155632.htm2018/3/15 10:04:20

士兰明芯高亮度红光led芯片研发成功

高亮度红光led芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光led芯片,高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21486.htm2009/11/1 15:00:37

optogan公司建立欧洲第二大led芯片工厂,规模仅次于欧司朗

总部位于俄罗斯的led芯片、元器件和灯具制造商optogan公司近日宣布,其在德国兰茨胡特建成了号称欧洲第二大的led芯片工厂,规模仅次于欧司朗设在德国雷根斯堡的led芯片工厂。

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114365.htm2011/10/20 9:36:41

统计称2010年中国led总产值达1260亿元

2010年中国led产业总产值达1260亿元人民币,同比增长50%。其中led外延芯片总产值40亿元人民币,同比增长100%;led封装总产值270亿元人民币,同比增长35

  https://www.alighting.cn/news/20110218/90828.htm2011/2/18 10:09:17

中国led企业总体战略及细分市场关键成功因素

在国际led产业价值链分工中,日、美企业基本垄断了外延片设计研发和单芯片设计研发,处于价值链附加值的高端环节;中国led企业大多从事led封装测试和led应用,处于价值链附加

  https://www.alighting.cn/news/20101126/91459.htm2010/11/26 16:49:54

福建云霄汉晶光电一期5台mocvd6月试投产

外延芯片研发、生产和销售,首期工程预计今年6月可试投

  https://www.alighting.cn/news/20110309/115531.htm2011/3/9 11:33:07

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

台湾led外延芯片产值创新高 芯片缺货依旧

据台湾媒体报道,台湾光电协进会近日表示,2010年第二季台湾led产业,延续三星电子与国内外各大小液晶电视品牌厂纷纷推出ledtv机种热浪推动,加上以日本市场为首所驱动的led室内

  https://www.alighting.cn/news/20101018/100801.htm2010/10/18 9:42:09

led芯片制造流程

led制作流程分为两大部分。1、在衬底上制作氮化镓(gan)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。准备好制作gan基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/12/2/9371.html2008/12/2 14:14:00

飞利浦lumileds照明公司推出新薄膜倒装芯片技术

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54

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