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中国卖led灯像卖白菜 灯设计及应用急需提升

提高应用设计水平也需要国内市场需求的推动。国外市场的成熟是国外企业重视设计应用的重要原因,反观国内,一般的消费者对灯的要求仅仅限制在照明功能上,考虑因素最多的是价格,而目前led照

  https://www.alighting.cn/news/20100617/91769.htm2010/6/17 0:00:00

首尔半导体z-power系列新产品z4白led芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4白led芯片,规格为1w,效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的白炽灯和mr16灯泡led照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

led封装中的荧粉平面涂层技术

a的交联反应,实现了适合白led器件封装的自曝工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构,有助于荧粉涂层物化、性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率led管,其

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00

mayuhana灯,的意境(图)

toyo ito为yamagiwa设计的mayuhana灯,透过三层细丝网(制作如同蚕作茧一样在模子上编织而成),柔和的效

  https://www.alighting.cn/case/200767/V2104.htm2007/6/7 10:24:49

浅析led芯片技术发展趋势

片,即,提高性价比(1m/,,l),相当于降低成本至几分之一。3维垂直结构led芯片适宜于采用电流驱

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/9/112539_21.htm2012/4/9 11:25:39

led芯片技术发展趋势

片,即,提高性价比(lm/元),相当于降低成本至几分之一。3维垂直结构led芯片适宜于采用电流驱

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

提高取效率降热阻功率led封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取效率降热阻功率led封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取效率降热阻功率led封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取效率降热阻功率led封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

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