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说起清明节和led，两者本来没有多少交集的部分。但作为传统祭祀的日子，小编也就在此祭奠一下那些曾经死去的led企业。逝者已矣，愿生者安息!
https://www.alighting.cn/news/20170405/149484.htm2017/4/5 9:13:06
上半年，提到专利便是此起彼伏的专利战，亿光与日亚化、美国费特电气与cree的专利之争，也让中国led企业意识到，中国在led专利方面话语权很小，克服专利问题任重而道远。
https://www.alighting.cn/news/20151014/133314.htm2015/10/14 9:35:15
疫情环境下，作为照明数字外贸平台国际站lightstrade直击当前痛点，整理了近期部分海外商机，帮助外销照明企业“宅家”开拓业务：
https://www.alighting.cn/news/20200215/166533.htm2020/2/15 15:24:49
led大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作，由於背光、照明的需求仍然畅旺，隆达目前稼动率高达90％以上，但受限於封装产能不足，导致营收成长有限。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110919.htm2014/6/4 9:23:55
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币，下同)，转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。
https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07
