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封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

聚积科技联手led显示屏模块厂共推迷你窄体封装

中秋节前夕,聚积科技连手与金华光科技、顾通科技,以及合利来科技等led显示屏模块大厂共同展示聚积独有的迷你窄体封装(mssop)成品 (聚积称之为gm封装),因其独特的外观让终

  https://www.alighting.cn/news/20140912/108475.htm2014/9/12 10:24:56

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

led照明年代的推行形式需升变

围,必然以精准推行为打破口。 led隧道灯那么,led全部遍及应用的年代,推行究竟怎么晋级呢?推行上破局,可以从以下几个方面下手:一是从途径革新下手,一地一策的走混合途径形式的路

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2014/6/18/353054.html2014/6/18 16:57:58

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

led封装浅谈——固晶热阻

固晶是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

8大实例解剖:如何应对led封装失效

析如何应对led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

smtled封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶胶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

利用qfn封装解决led 显示屏散热

热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27

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