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日前，凌力尔特（linear technology ）发表了h等级版本的led驱动器 lt3496。该款2mhz dc/dc 转换器是专门设计作为三信道定电流led驱动器操作之用。
https://www.alighting.cn/news/20100719/120014.htm2010/7/19 0:00:00
nec液晶科技宣布，通过采用新开发的白色led背照灯等，开发出了演色性较此前白色led更为优异的12.1英寸彩色液晶面板模块。超过了“adobe rgb”的色彩表现范围。新开发品使
https://www.alighting.cn/news/20090603/120208.htm2009/6/3 0:00:00
ge推出一款9w led替代灯，将于2010年底或2011年问市，与40瓦的白炽灯泡一样，可产生几乎相同的光输出。
https://www.alighting.cn/news/20100412/120230.htm2010/4/12 0:00:00
帝人公司顺利达成将热传导性能比金属更高的碳素材料实用化的目标。预计应用于发光二极管(led)的散热零组件等，目前已在先端技术开发中心设置了年产能约50吨的测试设备，样品也开始上市。
https://www.alighting.cn/news/20090401/120282.htm2009/4/1 0:00:00
2008年11月4日，全球材料、应用技术及服务综合供应商——美国道康宁公司的电子事业群今日宣布全球同步推出dow corning? oe-6450，为旗下针对led芯片密封与保护而
https://www.alighting.cn/news/20081104/120292.htm2008/11/4 0:00:00
中国半导体照明网译--tdk公司开发的陶瓷衬底，不但可以保护led，并使其亮度提升10%。
https://www.alighting.cn/news/20090403/120433.htm2009/4/3 0:00:00
夏普虽然工序较多，但是在中国的工厂制造的，所以工序虽多仍然可行。而东芝照明是在日本国内工厂组装的，所以从成本上考虑也更需要削减部件数量和组装工时。
https://www.alighting.cn/news/20091014/120818.htm2009/10/14 0:00:00
在夏普发表的刺激下，东芝照明通过变更原有产品的设计实现了低价格化。原有产品2009年8月已经可以购买到，为了确认设计上的变更内容，拆解组对原有产品也进行了拆解*8。
https://www.alighting.cn/news/20091015/120883.htm2009/10/15 0:00:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非led封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
在10月底的年度股东大会上，cree主席兼首席执行官chuck swoboda演示了一款a-lamp led灯泡，在光效为102 lm/w的情况下输出达到969流明，按照cree的
https://www.alighting.cn/news/20091103/120958.htm2009/11/3 0:00:00
