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2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势，照明用led规格不断提升，同时厂商扩产幅度较大，带来库存压力。伴随着消费需求的释放，扎堆的资本、铺天盖地的广告，led行业正处
https://www.alighting.cn/news/20110822/90318.htm2011/8/22 9:26:07
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21
日前，lg innotek co.重申2012年led相关营收目标为1.5兆韩圜，并希望拿下全球led封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商，l
https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00
众所周知，自2016年以来，原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等led产业链多个环节都在涨价，进入2017年，涨价潮仍在持续中。那么，今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现
https://www.alighting.cn/news/20170223/148399.htm2017/2/23 9:50:44
本文重点介绍了led外延、芯片、封装、应用方面重要专利。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49
由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯
https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06
→3w→5w→10w→20w→30w→100w→200w……3、芯片组合：单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装：环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
2010年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
