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led芯片的组成与分类 led芯片是由p层半导体元素，n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。led芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00
小成正比。 9、胶体 普通的led的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的led价格较贵，高品质的户外led灯饰应抗紫外线及防火。 led照明市场还存在部
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39203.html2010/3/31 16:02:00
子移动而重新排列组合成的pn结合体。led芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组成部分。led芯片分为mb芯片，gb芯片，ts芯片，as芯片等4
http://blog.alighting.cn/sami100/archive/2010/3/27/38796.html2010/3/27 17:30:00
http://blog.alighting.cn/sami100/archive/2010/3/27/38797.html2010/3/27 17:30:00
盘 防爆断路器 适用范围 1区、2区危场所. iia、iib、iic类爆炸性气体环境 产品特点 增安型外壳,内装元件防爆元件. 外壳采用玻璃纤维增强不饱和聚酯树
http://blog.alighting.cn/bqcxs2010/archive/2010/3/26/38755.html2010/3/26 15:04:00
ⅱc），fxm-s 适用范围 1区、2区危场所. iia、iib、iic类爆炸性气体环境 产品特点 本产品为复合型，外壳采用玻璃纤维增强不饱和聚酯树脂压制而
http://blog.alighting.cn/bqcxs2010/archive/2010/3/26/38754.html2010/3/26 14:58:00
插座箱外壳采用玻璃纤维增强不饱和聚酯树脂压制而成,外形美观，耐腐烂、抗静电、耐冲击及热稳定性好等优良性能. 各种插座组装在一起适合不同的要求，并可根据要求加装指示灯. 符
http://blog.alighting.cn/bqcxs2010/archive/2010/3/26/38753.html2010/3/26 14:53:00
1月25日为“荧光粉使用在树脂中并用来模塑成型”这一方法申请一项日本专利,该技术已于1993年6月18日公布,但是申请于1998年6月23日被拒绝,于1999年12月2
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/25/38698.html2010/3/25 13:43:00
led 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内
http://blog.alighting.cn/shijing/archive/2010/3/24/38635.html2010/3/24 15:48:00
l base),而在相当于40w白炽灯的产品中则是树脂制底板而非金属基底。doshisha表示,“没有必要在(led封装的配备数量较少、发热量也较小的)相当于40w白炽灯的产品中采用导
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35295.html2010/3/11 9:50:00
