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照明挂牌“新三板”获政府奖励120万

3月25日晚,在聚照明举行的挂牌答谢暨新品发布会上,江门市高新区管委会常务副主任、江海区区长周惠红代表高新区江海区颁发120万元奖励支票。

  https://www.alighting.cn/news/20140327/98202.htm2014/3/27 11:41:56

锐功率型led光效突破300lm/w 再树行业里程碑

锐(nasdaq: cree)宣布白光功率型led实验室光效达到303 lm/w,再度树立led行业里程碑。锐取得这一标志性的研发成果,超过了于一年多年宣布的276 lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20140327/121721.htm2014/3/27 9:30:18

邵嘉平(上海锐)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

邵嘉平(博客)——锐中国区营业总经理兼技术总监  邵嘉平博士现任锐中国区营业总经理兼技术总监。他于2007年加入锐公司,目前主管整个锐中国区的销售、市场、技术。由于邵博士

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/25/349660.html2014/3/25 13:44:34

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

本人参与“2014年阿拉丁神灯奖人物类评选” http://sdj.alighting.cn/  邵嘉平博士现任锐中国区营业总经理兼技术总监。他于2007年加入锐公司,目前主

  http://blog.alighting.cn/206539/archive/2014/3/25/349659.html2014/3/25 13:35:35

邵嘉平

锐中国区营业总经理兼技术总监,高级工程师

  http://blog.alighting.cn/206539/2014/3/25 13:34:03

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

光林瞄准led路灯市场 运营全球布局

光宝透过旗下光林经营led照明灯具市场,光宝新事业执行长廖学福指出,目前全球led路灯渗透率还不到5%,该市场发展潜力仍惊人,而光林去年营运策略为在全球作布局,今年则将特别锁

  https://www.alighting.cn/news/20140321/87225.htm2014/3/21 12:01:22

锐推出业界更高性能新型高密度分立式led

锐宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装体中提供突破性的流明输出和光效结合。

  https://www.alighting.cn/news/2014320/n043560874.htm2014/3/20 9:13:22

锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h led

2014年3月19日,锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装体

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

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