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特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
前led红外灯大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一、提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高led光源亮度;二、加强电源系统的研
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/13/285817.html2012/8/13 10:58:56
件之一，峰值功率达到3.5w，尺寸仅有1.0*1.0*0.4cm，光效130lm/w@6000k，器件热阻≤5k/w。 推荐人：王海
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
件之一，峰值功率达到3.5w，尺寸仅有1.0*1.0*0.4cm，光效130lm/w@6000k，器件热阻≤5k/w。 推荐人：南京工业大学电光源材料研究
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07
铝合金的保温性能不如塑钢门窗好，但是因为，根据窗的导热系数计算公式k=1/（1/ai＋rw＋1/ae）窗的传热系数k值不仅取决于窗体本身的传热阻rw（窗体本身传热系数的倒数），
http://blog.alighting.cn/sxchaoyue2008/archive/2009/4/19/3034.html2009/4/19 10:21:00
0好led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
破原来按光源设计产品，反过来按产品定制led光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构，热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
以低板型、低热阻和更高的湿度灵敏性为特色的新1w高亮led。
https://www.alighting.cn/news/20070709/117787.htm2007/7/9 0:00:00
能正确。 热性能（结构）：照明用的led发光效率和功率的提供是led产业的关键之一，在此同时，led的pn结温度及壳体散热问题显得尤为重要。pn结温与灯体温度差异越大，那么热阻越
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
不同芯片结构与不同封装工艺的大功率led热阻进行了测量比较,并对不同结温的大功率led发光特性进行了研究。并测得了不同结构芯片温度-电压系数k的明显不同; 不同热导率材料的数值热
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
