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热 有些厂商不察，以一般的白色文字油墨替代led专用的背光油墨，相当于加上一层硬质油漆，把热度封住。在多次失败后，已有厂商接受新的观念与制程，从总体散热方案着眼。铝基板改用led专
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/24/305346.html2012/12/24 16:56:49
按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02
厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
近日，台湾封测通路大厂长华电材（8070）宣佈，10月营收为10.41亿元，较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高，公司预估11月营收还将持续走高。
https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
7月31日，富士通半导体株式会社(fujitsu semiconductor limted)与安森美半导体(on semiconductor)宣布：双方已经达成晶圆代工服务协
https://www.alighting.cn/news/201481/n603464541.htm2014/8/1 11:41:57
近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
涨价最直接的驱动因素是货源供不应求，不具备稳定晶圆供给的中小型芯片厂商为了抢货源，加价购买晶圆，直接助推晶圆价格水涨船高，那么led显示屏就需要更多的成本，那务必会推动led显示
https://www.alighting.cn/news/20170410/149773.htm2017/4/10 9:15:15
