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led技术发展概述

介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08

led芯片之湿法表面粗化技术

led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的ganled芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

led外延片介绍以及辨别外延片质量方法

外延生长的本原理是:在一块加热至适当温度的衬底片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30

良业董事长梁毅安哥拉获习近平接见

日前,中国国家副主席习近平参观中企在安哥拉承建的罗安达省兰巴阿希市安居住宅项目,慰问工程建设者,在出席驻安哥拉中资企业代表座谈会时亲切接见该工程总承包商良业照明董事长梁毅先生。

  https://www.alighting.cn/news/20101129/n668129311.htm2010/11/29 9:07:37

晶科电子e时代易系列新品发布会召开

9月6日下午,作为大功率led芯片生产商——晶科电子(广州)有限公司 “e时代 星精彩”易系列产品发布会在深圳会展中心成功举办,强势推出最新研发的陶瓷无金线光源产品-易系列,阿

  https://www.alighting.cn/news/201198/n065434397.htm2011/9/8 16:11:59

高亮度led的发展及应用

源制造商正在加强和led制造商的联合。超高亮度led主要指algainp的红、橙、黄色led,gan蓝、绿、紫和紫外线le

  https://www.alighting.cn/resource/20110104/128108.htm2011/1/4 10:59:03

硅衬底led照明暂未发现物理瓶颈

按照led上游材料制备所用的衬底划分,目前已实现产业化的有三种技术路线,即蓝宝石衬底半导体照明、碳化硅衬底半导体照明和硅衬底半导体照明。而硅衬底上ganled专利技术为我国拥

  https://www.alighting.cn/news/20111114/n580235699.htm2011/11/14 9:49:03

高亮度led的技术瓶颈

高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着台(submoun

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39

白光led应用于室内照明的分析与探讨

根据目前半导体照明的最新研究进展,gan白光led应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问

  https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14

丰田合成联合昭和电工合资设led芯片合资企业

4月27日,日本led制造商丰田合成和昭和电工宣布组建合资企业,生产ganled芯片,以解决高端led芯片应用市场。丰田合成与昭和电工在2009年曾签署了一项专利交叉许可协议。

  https://www.alighting.cn/news/201254/n808139433.htm2012/5/4 10:27:55

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