铜钨基板-阿拉丁站内搜索引擎

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40

法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279583.html2012/6/20 23:08:37

由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279506.html2012/6/20 23:06:47

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45

d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02