检索首页
阿拉丁已为您找到约 10946条相关结果 (用时 0.0122597 秒)

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

揭秘led精耕细作时代

谈及led光源,若你对其认知还停留在传统照明上,那未免太“奥特曼”了! 如今,led光源已经进入“精耕细作”的时代,在手机、显示屏、汽车、交通信号、景观装饰、便携式照明、特种工作照

  https://www.alighting.cn/news/20140303/108739.htm2014/3/3 10:48:57

气体分离技术的应用原理与气体分离的发展方向

性,乙烯的渗透速率比乙烷快100。 二、气体分离的新材料1. 陶瓷热量表 尽管陶瓷价格较高,但在各方面应用的潜力巨大,人们正在从事其大规模利用的研究。研究人员正在对miec在甲

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00

紫外光固化的原理

性稀释剂分子中的双键断开,发生连续聚合反应,从而相互交联[111]。ab→ab'(光引发剂吸收光能最后为激发态)ab'→a'+b(形游离基)活性游离基撞击光固化涂料中的双键并

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/12/26/305623.html2012/12/26 11:27:15

首页 上一页 94 95 96 97 98 99 100 101 下一页