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led芯片及封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

斯坦利电气开发出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led,并在“ceatecjapan2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相

  https://www.alighting.cn/news/20101013/100955.htm2010/10/13 9:54:40

中国led芯片与封装产业市场发展六大趋势

集邦咨询led研究中心最新《2017中国led芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国led封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍。2016年led价格维持稳

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09

晶科电子光效cob风暴强势来袭

随着传统cob技术的成熟,企业不再停留在初期技术解决的阶段,更可靠性、更光效、更长寿的cob产品成为企业追求的新风向,亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统cob相比,光效co

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06

艾笛森光电推出功率小尺寸的led

led产品的诉求已经不再只是流明,能提供稳定性效能led,与方便照明设计者使用,更成为另一个产品诉求重点。为符合众多客户的需求,艾笛森光电推出的federal系列产品,

  https://www.alighting.cn/news/20081202/119713.htm2008/12/2 0:00:00

解析功率led照明设计

在led照明设计上取得成功,必须密切关注三个因素,分别是电子驱动、散热管理和光学效率。唯有成功平衡这三个因素,才能享受固态照明所带来带来寿命长、电子效率、亮度和纯色(或白

  https://www.alighting.cn/2011/12/14 12:00:07

凝胶型led 封装材料础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲??甲??甲乙烯) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

大功率led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

全球gan亮度led核心专利分析

性发明专利(集中于材料生长、器件制作、后步封装等方面),而其余大多数公司所拥有的多是实用新型专利(主要针对器件可靠性以及产品应用开发方面进行研

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29

led环氧树脂(epoxy)封装技术

日前,据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。

  https://www.alighting.cn/resource/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47

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