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吉照学推荐长春希达电子参与2015阿拉丁神灯奖评选

米led显示和照明研发、生产基地,建立了自动插件焊接生产线、自动贴片生产线、发光器件封装生产线、自动灌胶生产线。  希达电子通过十余年科技攻关取得了40多项led显示照明领域的专利技

  http://blog.alighting.cn/chenchengzhang/archive/2015/2/6/365526.html2015/2/6 14:37:50

外墙灯光设计-云南昆明滨江俊园建筑照明设计

用不做功能性照明来使用。 在项目建筑最高栋之上放置2-3盏城市之光灯具,夜晚中使其摇摆呼应、起到指示性作用,裙楼中中部位置玻璃幕墙位置,按照其结构在四周安装led蓝色贴片灯,夜晚中

  http://blog.alighting.cn/yakeys123/archive/2015/7/21/372369.html2015/7/21 9:25:47

电子元器件基础知识

要用于贴片等小体积的电路,如: 472 表示 47×102ω(即4.7k); 104则表示100k 色环标注法使用最多,现举例如下: 四色环电阻 五色环电阻(精密电阻) 电阻的色标位

  http://blog.alighting.cn/liuhongsheng/archive/2009/11/23/19904.html2009/11/23 11:05:00

led照明为何产业雷声大雨点小?

光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封装占据led灯管主要地位,但其70%以上的成本均用于铝

  http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00

常用元器件的识别

欧(kω),兆欧(mω )等。换算 方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,

  http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111438.html2010/11/2 9:57:00

我国led封装业的现状与未来发展

贴片式(smd)、大功率(hi-power)三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。   我国的led封装产品经过十多年的发展,已形成门类齐全的各类封装型号,

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

体系管理改革,加速乔森品牌发展

善,相关零部件上游供应商也纳入了公司重新评估的范围,例如毛管、电子部件、贴片加工等供应商,坚决剔除不合格供应商。截止目前,公司产品质量已在快速提升中。 第二,针对生产系统的现

  http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165525.html2011/4/15 9:23:00

回流焊焊接工艺介绍!

题,也能够体现出供应商的服务力度。在这里,我仅简单地介绍几种常见的问题及原因分析,也是以往的工作中在服务客户时经常遇到的问题,仅供阅读者及用户参考: (一)、双面贴片焊接时,元器

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00

剖析led照明产业热、市场冷现象

将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00

剖析led照明产业热、市场冷现象

将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

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