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立体光电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

2012国内led封装行业三大热点

格(7030)产品接棒。至于在照明领域,(5630)产品在价格下降至一定幅度后,未来于led照明市场的应用比重将逐渐增加,预计将会向下挤压到(3014)与(3020)等led封装产品在照

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

vishay推双片不对称功率封装12v和20v mosfet

日前,vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep,可在汽车应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

转型烈焰下 led封装设备厂商如何涅槃重生

国内封装设备厂商正整体迈入成熟期,其产品的利润已非常透明,常规机型在激烈的竞争态势面前,只能竞相降价。从当前市场来说,国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口,但

  https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00

2014年led封装约占led照明市场的1/3

2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51

tcl与宏齐联合投建led封装产品项目

同,共同投资从事发光二极管(led)器件封装产品研发、制造、销售等业

  https://www.alighting.cn/news/20110627/115472.htm2011/6/27 9:52:36

led封装厂亿光2011营收上看216亿新台币

led封装厂亿光2010年12月营收为新台币12.98亿元新台币,较11月微幅衰退0.9%,全年营收达到166.67亿元新台币,年成长达48.7%,展望2011年,全年营收可望突

  https://www.alighting.cn/news/20110107/117539.htm2011/1/7 9:32:54

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

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