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中,citizen组件事业包含led、石英组件、hdd用玻璃基板等营收达1..
https://www.alighting.cn/news/20100812/95127.htm2010/8/12 0:00:00
受惠于下游被动组件厂旺季度出货畅旺,被动组件上游厂商雷科(6207)包材产品出货量大增,9月合并营收达1.43亿元新台币,月增率4.38%,创2009年最高水平。
https://www.alighting.cn/news/20091009/95482.htm2009/10/9 0:00:00
备,研制替代能源所需相关半导体主被动组件,首度实现国内学术界由磊晶生长到组件制作及测试一气呵成的整合性研
https://www.alighting.cn/news/20111122/100035.htm2011/11/22 9:54:42
台积电、联电做为台湾外延片代工厂一线大厂全力扶植台系ic设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(idm) 订单。而整合组件厂德州仪器(ti)也积极朝向模拟ic事业转型,但受限于近期模
https://www.alighting.cn/news/20090721/107453.htm2009/7/21 0:00:00
世健公司将于5月29日在深圳举行led专题应用研讨会。会上,世健公司将携手三星、聚积科技、卓风公司为大家介绍led和配套组件的最新产品和解决方案,同场更设有产品演示及现场疑难解
https://www.alighting.cn/news/20120511/108949.htm2012/5/11 11:36:03
由灯体、驱动器、光源板、光学组件组成;20米柔性光学组件无缝拼接,长度可任意裁剪,标准模块设计,通过切换光源,实现多种照明效果;多种安装形式,满足不同空间安装需求。
https://www.alighting.cn/news/20200423/168397.html2020/4/23 10:46:29
节选:那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先,从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片,采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封装的光通量。但
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07
谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致,谁就能把握未来led光源的市场。在灯具照明产品中,芯片集成的COB光源模块的应用将成为主流。个人认为,未来半导体照明的主要表现形式
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
于led、大功率led、led数码管、lcd、tr、ic、COB、pcba、el冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1964.html2008/12/16 8:18:00
片:当然,一般的消费者是比较难看出来的,不过现在led主流的封装形式是COB,也就是平面led科技,大功率的led天花灯相信会被淘汰掉,因为无论是成本价格还是散热技术,光衰等耐用性都不
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/19/304830.html2012/12/19 17:12:40