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晶元光电:倒装和高压芯片将实现led的无限可能

近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时,成本、散热等问题一直困扰led室内照明产品性价比的提升,而高压芯片解决方案的适时出

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16

marvell拟10亿美元售芯片业务:联芯成潜在买家

据国外彭博社透露,美国著名芯片厂商marvell正在考虑出售其无线芯片业务,而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。有数据显示,中国自2013年以来已经花费了超过6

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131700.htm2015/8/11 9:36:51

贵州河道-led二次封装点光源应用案例

led点光源是一种新型的节能环保装饰灯,采用led冷光源发光,内置微电脑芯片,可任意编程控制,多个同步变化,单色变化也可以实现同步七彩渐变,跳变,扫描,流水灯全彩变化效果及多

  https://www.alighting.cn/case/20150810/41253.htm2015/8/10 10:13:56

led显示屏行业如何走向欣欣向荣的市场?

直都很普遍,大家都心照不宣。众所周知,三角债一直是led显示屏行业一道硬伤。客户拖欠应用厂家的货款,应用厂家拖欠封装厂的货款,封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款,原本正

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/10/373081.html2015/8/10 8:45:29

CSP是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

CSP的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

【今日焦点】led龙头专利交叉授权 双方屡尝“甜头”

8月4日,科锐发布新闻稿称,公司与晶元光电签署了全球led芯片专利交叉许可协议,旨在进一步推动led照明和led灯泡市场的增长。晶元与科锐交叉授权 是同一“重量级”的过招吗?交

  https://www.alighting.cn/news/20150806/131595.htm2015/8/6 15:45:09

led照明产业技术冲击:如何将CSP发光效率提升30%?

既然肯定了CSP技术存在的合理性,那么如何优化CSP技术,提高其发光效率?想必是业界首要关心的问题。为此,我与相关的技术及专利人员进行了交流,并存其精华。所以,本文将投读者所好,

  https://www.alighting.cn/news/20150806/131585.htm2015/8/6 10:03:36

市场景气欠佳 led台厂q3展望保守

台湾led厂商因为近日市场预期的液晶电视用led背光需求旺季未到来,以及对q3的展望趋于保守,led上下游厂商的股价受到负面影响。台湾led芯片大厂晶电在8月4日呈现股价破底的情

  https://www.alighting.cn/news/20150805/131555.htm2015/8/5 10:30:07

cree与晶电签led芯片专利交叉许可协议

8月4日,科锐(cree)发布新闻稿称,公司与晶元光电股份有限公司(简称“晶电”)签署了全球led芯片专利交叉许可协议,旨在进一步推动led照明和led灯泡市场的增长。根据协议条

  https://www.alighting.cn/news/20150805/131554.htm2015/8/5 10:26:56

首尔半导体子公司拟收购seti 50%股权 发展uv led

首尔半导体已经为首次入主美国的uv led制造商做好管理阶层异动准备,借着成为seti公司最大持股股东,首尔半导体得以要求其提升南加州的uv led芯片厂出货量至原先的三倍。首

  https://www.alighting.cn/news/20150805/131539.htm2015/8/5 9:32:29

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