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多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

高耐热LED封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热LED封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

福华acLED封装照明开始出货

台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acLED封装产品,已于11月份开始正式出货。福华表示,第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主,台湾地区和外销客户都有,尤

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00

晶和照明cob封装LED球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯,是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

LED挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

大陆背光器件厂成长或致台LED封装厂营收放缓

2012年,中国台湾地区LED封装厂商受益于LED背光市场渗透率的快速成长,隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境,实现大幅盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52

多芯片封装大功率LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

需求回温,台湾LED晶粒厂及封装厂营收大跃进

背光及照明需求续回温,LED晶粒厂及封装厂3月营收大幅回升,晶电、隆达、东贝、璨圆、泰谷营收月增超过30%,其中璨圆月增率更高达76%;隆达因合并威力盟效益发酵,3月营收创历史新

  https://www.alighting.cn/news/20130411/88230.htm2013/4/11 10:44:50

大功率LED封装及背光源生产基地项目落户城西港区

由九江乐得士生物科技有限公司与广东昭信光电科技有限公司共同投资5亿元,兴建大功率LED封装及背光源生产基地项目,在远洲国际大酒店与九江经济开发区正式签约,该项目将落户于城西港区。

  https://www.alighting.cn/news/20100412/107367.htm2010/4/12 0:00:00

LED封装台厂订单能见度佳 4月营收受瞩目

LED下游封装台厂的营收表现亮眼,亿光(2393)4月营收有机会突破15亿元新台币,东贝(2499)q2的单月营收,逐月以亿为单位向上攀高,宏齐(6168)4月营收也可望创下新高。

  https://www.alighting.cn/news/20100422/115939.htm2010/4/22 0:00:00

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