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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
LED是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小
https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14491.htm2008/3/18 10:54:42
https://www.alighting.cn/news/2008318/V14491.htm2008/3/18 10:54:42
在2007LED最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，台湾新强光电集团公司张先生就LED封装散热问题，发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件！
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25
占全球LED封装产量的70%。然而，中国有近2000家LED封装企业，产能非常分散，几乎没有一个企业能够生成与国际级大企业比肩竞争的实力。2011年，LED封装领域的状况如何呢？记
https://www.alighting.cn/news/20120112/89671.htm2012/1/12 14:03:44
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
雷曼光电日前宣布成功研发用于户外全彩LED显示屏的世界上最小尺寸的防水贴片smd显示器件，此产品拥有核心自主知识产权。
https://www.alighting.cn/pingce/20140410/121555.htm2014/4/10 14:16:03
https://www.alighting.cn/news/2014410/n863861455.htm2014/4/10 9:36:29
