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在高科技快速发展的背景下，对图像传感器分辨率的要求越来越高，从镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高，传统的封装设备已经不能够满足现已需求。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131152.htm2015/7/21 10:23:22
2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
%;14家led封装上市上柜厂商总营收11.34亿元，同比减少12.6
https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
led行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事，从芯片到封装再到材料，“专利战”一直伴随着整个行业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131066.htm2015/7/17 10:01:33
贴型开始向户外进军，并以其突出的有点受到越来越多的用户的喜爱。近年来，全彩表贴(SMD)户外led显示屏的市场规模快速增大，在户外广告屏、户外灯箱屏、车载屏、体育场馆等领域的应用越
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372246.html2015/7/17 9:37:11
管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有晶片材料、结构、封装製程、晶片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加晶片的尺寸，结区温度将不断上升。led的散热问题
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
随着led行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
