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随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
据调研了解，目前中国cob封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过，国内本土企业也在不断壮大，国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外资企业匹敌，且国内厂商cob封
https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
受惠于cob与plcc订单稳定成长，led封装厂艾笛森第二季合并营收为7.89亿元新台币(人民币约1.63亿元)，较第一季成长17.76%。累计上半年合并营收达14.59亿元新台
https://www.alighting.cn/news/2014730/n078064408.htm2014/7/30 10:09:58
31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n974448765.htm2013/2/1 9:24:18
led迈入传统淡季，封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能，10月营收较9月小增或下滑。东贝表示，随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴，第四季背光订单将逐步回笼，隆达则持续耕耘中国直
https://www.alighting.cn/news/2013116/n491858033.htm2013/11/6 10:12:02
某led产业研究所统计数据显示，2012年中国大陆led封装设备市场规模为86亿元，其中替换设备占比只有三成，今年这一比例有望接近五成，替换设备占比的快速增长将在无形中推动国产设
https://www.alighting.cn/news/2013419/n540550830.htm2013/4/19 11:09:49
2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51
