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led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功及光通量的提还需要从大功白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268317.html2012/3/15 21:55:15

取光效降热阻功型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

深圳一龙照明

代综合体建筑,正演绎着一座千年古城与国际化大都市的思想交锋和碰撞。长安国际广场:长安国际广场位于西安最著名的城庆中心南门广场西南侧,千百年皇城贵胄的熏染与国际气息的浸润交融乳合,华

  http://blog.alighting.cn/520/archive/2012/3/17/268615.html2012/3/17 14:58:59

揭密如何增加led照明系统可靠性

调光的缺陷也造成能源使用效不彰,综合以上因素终致led使用寿命缩短,同时应用方面,也会因灯光无法变化显得较单调乏味。   朱淡森进一步指出,为达到调光控制、颜色变换与使用能

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29

取光效降热阻功型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功及光通量的提还需要从大功白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271195.html2012/4/10 21:03:51

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功及光通量的提还需要从大功白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06

型led封装技术的关键工艺分析

流的功型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

一、全球led产业链现状与分析

0年产值会维持在44亿美元左右。1 美国led产业现状 1.1市场集中度 在led产业上,美国的市场集中度非常。产业链上的每一个环节都由一家主要厂商把持。在国际市场上,美国le

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03

型led封装技术的关键工艺分析

流的功型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

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