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i(light fidelity,光传真)技术,不仅被喻为是下一代wi-fi网络,更展现出LED产业救星的架
https://www.alighting.cn/news/2012116/n627145511.htm2012/11/6 11:15:17
2010年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国电子科技集团公司第
https://www.alighting.cn/news/20110725/109003.htm2011/7/25 15:41:15
虽然LED产业2012年下半面临的不确性因素相当多,然韩国LED主要厂商首尔半导体及上游LED芯片子公司seoul optodevice company (以下简称soc)对
https://www.alighting.cn/news/201282/n696341918.htm2012/8/2 9:31:45
华新(1605)集团积极跨足太阳能、微光机电及LED等新能源事业,该公司瞄准中国大陆启动十城万盏LED照明计划的商机,初期斥资5,200万美元在大陆设立西安华新联合科技生产le
https://www.alighting.cn/news/20101130/104810.htm2010/11/30 0:00:00
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm(80μm),比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20%。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理
https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44
集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10w以上,通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
美国LED大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LED,相对第一代xlamp xhp50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
avago technologies(安华高科技)日前宣布,推出一款高性价比的1w高功率LED产品,非常适合固态照明应用。avago的高能源效率asmt-ax00 LED采薄型
https://www.alighting.cn/news/20090109/120541.htm2009/1/9 0:00:00
LED封装厂华兴公布7月自结获利,今年7月单月税前净利2,454万元,合并营收及自结获利均创下今年新高,累计前7月税前盈余7,538万元,每股税前盈余为0.66元。主要受惠le
https://www.alighting.cn/news/20090813/96139.htm2009/8/13 0:00:00