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大功率照明级led的封技术、材料详解

宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结,将蓝宝石衬底切除,再连接上传统的四元材

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

“政出多门” led标准需综合标准化支撑

由平板组和照明组的成员根据项目内容及标准化对象进行分工,分别申请;项目批复在平板组和照明组征集参与单位,成立大项目组,将平板组和照明组紧密地联系起来,共同探讨技术问题,保证标准的质

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222238.html2011/6/20 22:18:00

“以卤充稀”或成节能灯潜规则?(

土价格飙升逼出   以次充好“潜规则”   其实,看似不起眼的节能灯正经受着我国近一年来不断加码的稀土资源保护战略产生的影响。由于节能灯中使用的荧光粉需要从稀土中提取,去年以

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222237.html2011/6/20 22:17:00

有关led照明电源设计难题的探讨

p)引起的瞬态电流会激发emi滤波器中电感和电容的自然谐振。如果这谐振特性导致输入电流降至triac维持电流之下,triac将会关闭。短暂延时,triac通常又会导通,激发同样的谐

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222228.html2011/6/20 22:11:00

酒店照明中灯光设计

性,波长显现为色彩,反射物体在眼中呈现出多采多姿的芸芸众生相。光的能量改变了视网膜细胞的分子状态,造成了视觉反应,对于畏惧黑夜的人们,光是每一个清晨对夜晚愉快的挥别;光是冬日的夕

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222227.html2011/6/20 22:10:00

半导体照明产业整合发展关键时刻将至

构性不均衡的问题。随着针对通用照明的技术能力提高、以及市场的快速扩大,相信经过3-5年的产业整合,半导体照明产业的前景将非常广阔。   未来5年,我国led市场的成长空间有多

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222223.html2011/6/20 22:08:00

丹麦向echa提出新议案 四种增塑剂被呼吁禁售

触到全部4种邻苯二甲酸盐的综合影响,而不是评估接触到每一种邻苯二甲酸盐的影响。“鸡尾酒效应”于近年渐受关注。欧盟理事会自2009年起指示欧洲委员会调查关于鸡尾酒效应的资料,及

  http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/20/222200.html2011/6/20 18:18:00

印制电路板工艺设计规范

于在焊接过程中及焊接提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。  焊盘(land,pad):  用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。  其它有关印制电路的名词述语和定义参见gb203

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

印制电路工艺创新探讨

基的so软片,如果不对环境温度和湿度加以控制,也不可能获得高质量的照相底版;2、由计算机/激光光绘机光扫描的照相制版软片的暗室处理(显影、定影、冲洗等)工艺除有损人体健康之外,同

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

印制板外形加工技术

床垫板上钻管位孔,用销钉将印制板与铣床垫板固定,再用铣外形数据铣外形。 2.冲外形:利用冲床冲切外形,需使用模具,并且模具上定位钉与印制板的定位孔相对应,一般选择3.0mm左右的

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222187.html2011/6/20 15:24:00

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