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入大陆封装产业，led封装产能将会快速扩张。 (三)led封装生产及测试设备 五年前，led主要封装设备是欧洲、台湾厂商的天下，国产设备多为半自动设备，现在，除自动焊线机
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
灯具城是百汇大市场最引人注目的建筑，独立一栋，4层楼高。一楼层高5.1米，二楼层高4.8米，3楼层高5.1米，两个中庭，两部观光梯，三部货梯，仓储、物流配套齐全，堪称为灯具城量身定
http://blog.alighting.cn/zhangxinwei/archive/2010/12/10/119663.html2010/12/10 14:36:00
用的物质完全氧化成无害的二氧化碳和水等无害物质，因此光触媒作用对环境完全无害。 三、纳米光触媒vk-nt30在建材领域中的应用 (一)光触媒涂
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120322.html2010/12/13 10:38:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
合，即二波长发光（蓝色光＋黄色光）或三波长发光（蓝色光＋绿色光＋红色光）的模式。上述两种模式的白光，都需要蓝色光，所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术，即当前各大led制造公司追
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
是具有较强的发射能量。 图三：不同lu量对yag：ce发射光谱的影响 4、几种yag：ce荧光粉粉体性能和应用性能的比较 以下比较图中4#为国外粉，其余皆为国内粉，其中5#为
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
用的通用芯片是74hc595，具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于led是电流特性器
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00
占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。三、晶片（chip）： 发光二极管和led芯片的结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
0%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 三、晶片（chip）： 发光二极管和led芯片的结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
日二、展 会 地 点：意大利米兰新国际展览中心三、展 会 介 绍：米兰照明及建筑技术展览会始于1977年创办的intel，每两年一届，至今已有30多年的历史。intel是全球在电机
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121036.html2010/12/15 15:18:00
