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说自己的芯片是晶元，cree的，我想请他们证实下，真的是如此吗？ 前不就在深圳的led交易中心那里去了一下，我相信很多做技术朋友都了解。目前市场上的led灯珠1w的价格从0.5
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293973.html2012/10/19 22:35:15
大led磊晶厂三安光电日前宣布将斥资23.52亿元，以每股19.6元的暂订价格，取得台湾第2大led磊晶厂璨圆光电19.9%股权。如果顺利通过，将是两岸第一桩led产业参股案例。 不
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/25/300429.html2012/11/25 10:23:58
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304435.html2012/12/17 19:37:10
业空白。与同类光电企业相比，重庆超硅采用拉法进行蓝宝石长晶，其产品良率超过95%;而同类光电采用泡生法进行蓝宝石长晶，其产品良率仅50%左右。 据了解，目前国内市场上的led芯
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313077.html2013/4/1 11:39:05
备，主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
