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散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262806.html2012/1/29 0:46:16
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263242.html2012/1/29 23:41:46
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267908.html2012/3/15 21:04:52
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268322.html2012/3/15 21:55:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271190.html2012/4/10 21:03:04
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271604.html2012/4/10 23:10:47
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275226.html2012/5/20 20:36:08
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279583.html2012/6/20 23:08:37
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
本文探讨温度和光学设计的解决方法，例如强迫通风方法、炫光和亮度大小等。由于LED技术具有体积小和多样化等优势，因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。
https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47
