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键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家; 产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右; 初步建立半导体照明标准体
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
号，所以消除了电磁干扰 (emi) 的影响。tps7510x 采用超小型 9 焊球 0.4mm 焊球间距芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn 两种封装版本，这种非
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
(3)混光好 由于设计结构为三合一，三颗芯片距离很近，在同一个支架碗杯中混光，而不是三颗分立的椭圆形lED，故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆lED屏，尤其适合于近距离观
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
光一致性。 众所周知，此领域的lED器件在一段时间内被国外品牌所垄断。可喜的是，这两年，国内封装技术已有很大的进步，在上述五个方面已有赶超的可能。 高亮度方面，随着芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
同尺寸的lED芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距，前者只有约60%左右，此方面还有待进一步提高，以降低能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
达，上游外延芯片技术较为薄弱。 虽然近年来国内对lED外延片和芯片制备的投资力度突增，不断取得技术突破，专利申请量突飞猛进，但与国外龙头企业相比，仍然存在较大差距。 近两年，我国半导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/26/128958.html2011/1/26 10:59:00
.光辐射是辐射的重要组成部分,它的紫外线辐射和蓝光辐射对人体的危害尤其显著.随着lED技术的发展,lED芯片的辐射亮度大幅度提高,光束越来越窄,再加上lED紫外和蓝光波段芯片的广泛应
http://blog.alighting.cn/zhangqifei/archive/2011/2/26/136280.html2011/2/26 14:52:00
统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产lED外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率型lED芯片、器件依赖进口。近年来，政府艾萨
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/3/4/137840.html2011/3/4 11:16:00
内车用lED市场发展瓶颈主要来自以下三个方面： 首先，lED车灯的制作成本过高。目前lED芯片的主要产地为中国台湾，占有lED市场的47%，而在中国大陆的lED厂多仅为树脂封
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142928.html2011/3/16 11:43:00
键 http://www.changhuizm.com/news/lEDzhaomingsc/79.htm 日本地震波及全球产业链：lED芯片价格走势难料 [行业新闻]日本地震波及全球产业
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/17/143316.html2011/3/17 17:23:00
