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立碁建新厂 LEd产量将提升3倍

我国台湾地区LEd封装公司立碁电子(ligitek eLEctronics)在大同技术园正在建造一个新工厂,总投资10亿新台币。公司预计新工厂有助于提高三倍表面贴装LEd的月产量。

  https://www.alighting.cn/news/20080519/119331.htm2008/5/19 0:00:00

ligitek大同建新工厂提升3倍LEd产量

LEd封装公司ligitek eLEctronics在大同技术园正在建造一个新LEd工厂,总投资直建军10亿新台币。公司预计新工厂有助于提高三倍表面贴装LEd产量。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15658.htm2008/5/16 16:21:17

wellypower扩大LEd封装产量到5千万

lcd背光制造商wellypower公司进入LEd业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的LEd封装产量达到5000万个芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27

LEd台厂业外投资获利丰厚

齐(6168)转投资的顶晶和艾笛森即将在今年掛牌上市,潜在收益高达18亿元和4亿元,相当鼎元三年获利;东贝(2499)转投资韩国LEd封装厂lumens的潜在收益达6亿元,并转投资上游的璨

  https://www.alighting.cn/news/20080516/91585.htm2008/5/16 0:00:00

侧投型光源供过于求,q1平均营益率下滑

集邦科技旗下ledinside昨日表示,应用于手机的侧投型 led光源因需求不强,且供给过剩,asp(平均售价)下滑了15% ,导致今年第1季度台湾led厂商平均营益率下滑3-6%

  https://www.alighting.cn/news/20080516/92333.htm2008/5/16 0:00:00

LEd芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾LEd上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构LEdinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜LE

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

台湾ccfl厂持续积极佈局LEd模组

与多元发展,仍积极投入LEd后段封装

  https://www.alighting.cn/news/20080515/94025.htm2008/5/15 0:00:00

晶电、亿光q108盈利均较q107大幅下滑

由于高阶可携式设备的背光领域需求比预期弱而导利盈利下降,台湾LEd外延大厂晶元光电表示与2007年同期相比,2008年第一季度度的利润大幅下降。下游封装龙头厂亿光的第一季度度营利

  https://www.alighting.cn/news/20080515/96532.htm2008/5/15 0:00:00

大功率白光LEd封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LEd封装的设计和研究进展,并对大功率LEd封装的关键技术进行了评述。提出LEd的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光LEd封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LEd封装的设计和研究进展,并对大功率LEd封装的关键技术进行了评述。提出LEd的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

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