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功率型LED封装技术的关键工艺分析

式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

功率型LED封装技术的关键工艺分析

式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

图文解析:热仿真简化LED源的研发

任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品:热。从白炽源到荧照明,代代工程师都在研发将热量最小化或将从源或设备分离热量的方法。然而LED照明,目前正以不断提高的质量和不断增

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127643.htm2011/5/9 14:43:32

日本2012年LED市场规模将增七成

据共同社报道,日本调查公司“富士经济”日前汇总的调查结果显示,预计2012年LED照明灯具的日本国内市场规模将达3738亿日元(1人民币约合13日元),较上年增加69%,到202

  https://www.alighting.cn/news/20120411/99658.htm2012/4/11 9:35:13

我国LED产业价值链附加值发展趋势分析

我国LED产业链中,LED外延片和LED芯片大概占行业70%的利润,LED封装大概10%-20%,LED应用大概10%-20%.处于价值链前端的LED外延片、LED芯片设计研发

  https://www.alighting.cn/news/20110824/90198.htm2011/8/24 10:43:20

LED路灯陷信任危机,亟需LED照明产品标准出台

深圳LED照明企业80%~90%的收入来自海外市场。”今朝还正在向LED企业相识详细的环境,但从开端环境来看,LED灯具尺度缺掉是LED照明产物几次被召回的此中一个缘故原由。由

  https://www.alighting.cn/news/20110414/92152.htm2011/4/14 11:18:50

LED照明产品认证的问题与对策

随着产业逐步的发展成熟,半导体照明产品的认证也将愈发重要,本文结合认证实践工作,围绕LED照明产品认证的范围,LED照明产品认证工作情况以及LED照明产品认证过程中存在的问题等

  https://www.alighting.cn/2011/12/30 14:47:54

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