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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
胶，然后焊线、点粉、切割从而实现成品制作。emc（epoxy molding compound,热固性环氧树脂）不但带动具备供应力的台湾led厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第3季
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
★★2011全球led及照明展排期★★ 2011香港春季灯饰展香港国际展览中心 04月13-16日2011俄罗斯光电博览会 俄罗斯，莫斯科 04月18-21日2011印度照明
http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124556.html2010/12/30 11:40:00
http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124563.html2010/12/30 11:47:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124564.html2010/12/30 11:49:00
t;urn:schemas-microsoft-com:office:office"/o:p/o:ptbody玻璃及门窗行业展览会计划o:p/o:p2008年10月6-8日o:p/o:p美国拉斯维加斯玻璃门窗展o:p/o:p2008年10月21-25
http://blog.alighting.cn/zyzgjsw/archive/2008/11/4/927.html2008/11/4 9:27:00
了快速的发展，但是国内led芯片生产大多集中在小功率芯片层面，尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
