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些指标跟许多因素有关，例如被许多生产企业所忽视的电源模块的设计。趋势：企业技术攻关降低生产成本“由于我们的led企业不掌握核心技术，更多的是从事封装和应用，除了来料加工之外，多是在国
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229815.html2011/7/17 20:58:00
制器芯片,适用于小功率ac/dc充电器,适配器及led驱动方案;该芯片为sop-8封装,pwm模式工作时开关频率固定在40khz,其内部集成了恒压恒流控制模块,应用方案使用psr模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00
流在5v led中)。即使提供85%左右的效率,相对较大的输出功率能力和微小的16-bump μsmd封装,该器件都需要承受较高的工作温度。 图 2. 美国国家半导体的 l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
候,电源系统自动进入保护状态,直到故障解除,系统再自动重新进入正常工作模式。复用dim引脚可进行led模拟调光、pwm调光和灯具系统动态温度保护。bp2808采用sop8封
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0mw。 3 ap3766采用恒流收紧技术实现垂直的恒流特性,恒流精度高。 4 电路元件数量少,ap3766采用sot-23-5封装,体积小,整个电路可以安装在常用规格灯杯中。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00
led照明 作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装 并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学 方面对如何运用led 特性来设计进行解
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00
与led灯 的寿命相匹配,而且此方案设计简单,体积小,只有原来led驱动器面积的百分之四十,此方案主要应用于家用低功率照明中,适用范围是3w～20w。 tk5401封装内置了高电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00
寸一般是2-10毫米,常常采用把几种能产生不同基色的led管芯封装成一体。室外led屏的像素尺寸多为 12-26毫米,每个 像素由若干个各种单色led组成,常见的成品称像素筒。双
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8slc84-15功能及封装等完全兼容)的外部i/o端口不够用,所以采用两片cpld,一片专用于行扫描,另一片用于读取双口ram idt7132中的数据并进行列扫描。列扫描电路的功能是
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