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c350系列驱动器，其pcb板的直径仅为18.5mm，可以直接放入gu10的灯头里。封装成模块体积仅为21.5x18mm，可以直接放入e26、e27的灯头里。目前，该系列最大能够驱
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98274.html2010/9/19 21:43:00
度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起LEd发光二极管pn 结的击穿，是LEd器件封装和应用组装工业
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98280.html2010/9/19 21:47:00
-10000k，各区间种类请来电咨询 r5(正白) 139-148lm 5000k-10000k，各区间种类请来电咨询 mce系列：四芯片封装，单颗芯片最
http://blog.alighting.cn/sscp7led/archive/2010/9/20/98472.html2010/9/20 20:08:00
http://blog.alighting.cn/sscp7led/archive/2010/9/20/98473.html2010/9/20 20:12:00
、亮度测定设备、照明度测定设备、测试系统软件、评估设备、分析设备等；4、元件及材料：LEd基板、LEd晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/8/103184.html2010/10/8 15:02:00
阳能LEd应用、LEd控制系统等◆ LEd封装/模块：食人鱼、LEd灯、数码管、点阵LEd、集束型LEd、发光二极管及大功率LEd等◆ LEd元件及材料：LEd芯片、外延片、LE
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104201.html2010/10/11 9:07:00
料：LEd基板、LEd晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
网光伏发电系统；农村光伏发电系统；太阳能热水器等;风力发电及光伏发电互补系统；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料；逆变器；太阳能热水器及其配件、其它太阳能热利用产品及热
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/10/13/105167.html2010/10/13 14:15:00
色的光源。 1998年发白光的LEd开发成功。这种LEd是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λ p =465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含c
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
