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厂,快速成为世界级的lED制造中心。?;2007/3,lED芯片厂曜富、洲磊宣布以1股曜富对1.7股洲磊换股合并,前者为存续公司,两家公司资源集成后,2008年产能可以扩充一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229951.html2011/7/17 23:30:00
过精确调控电流来达到不同颜色的要求。此外，rgb lED的亮度控制需要通过pwm来进行，而白光则不需要。 按maxim单颗驱动芯片情况来看，每个白光lED的电压降在4v时，最多可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230492.html2011/7/20 23:17:00
率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230493.html2011/7/20 23:18:00
要的盈利手段。但随着价格低廉的手机芯片组以及低价的手机配件，如聚合物锂电池手机，以及手机市场的规模增长，亚洲许多手机商都大幅降价，争夺市场空间。虽然有些手机制造商的知名度并不高，但正
http://blog.alighting.cn/haoxiangaini/archive/2011/7/27/230948.html2011/7/27 11:53:00
业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 lED产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232678.html2011/8/18 1:36:00
o263-5l xl6010+358 30w 180khz to263-5l xl6011+358 40w 180khz to220-5l 降压型芯片升
http://blog.alighting.cn/hellen2010/archive/2011/8/26/233716.html2011/8/26 10:17:00
用不正规芯片甚至不合格产品进行封装，这极大拖累了正规大型芯片封装企业的价格，可以预见行业洗牌时代即将来临。封装企业核心的竞争力在于技术和规模，国内封装企业要想在需要在博弈中取胜，需
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
发光。7三并一在ic驱动芯片温度方面比三合一要低，从而提高了屏体的整体寿命。8从焊接工艺上来说，三并一表贴的封装方式很成熟，要优于三合一表贴。9由于三合一表贴工艺上步骤复杂，工期较
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
