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构牢固 LEd是用环氧树脂封装固态光源，其结构既不像白炽灯有玻璃泡、灯丝等易损坏部件，也不象荧光灯有体积大的灯管和附件，它是一种全固态结构，因此能经得起震动、冲击而不至损坏，而且体
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00
据笔者不完全统计，当今LEd灯具产品所产生的故障80%左右来自于电源，从这几年LEd光源产品封装技术的不断提高和散热技术的不断发展，光源的稳定性已经达到比较好的水平，即使说有那
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109122.html2010/10/20 15:53:00
小封装小功率LEd驱动应用 lm2733
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109125.html2010/10/20 15:57:00
、LEd相关基材、LEd封装及配套材料、 LEd制造设备及测试仪器、oLEd（有机发光二级管）、ld（激光二极管）、el（冷光源）等； 照明电器产品配套元器件、零部件、专用材料展
http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2010/11/12/113767.html2010/11/12 17:34:00
题，在LEd灯具中要知道什么是热叠加，那么就要知道LEd的热是怎么产生的。集成LEd的晶片都有一个pn结，微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电子移
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
LEd照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LEd封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对如何运用LEd特性来设计进行解说。 1k;j
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00
LEd照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LEd封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面阐述了如何运用LEd特性进行设计。照明工程师社区
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00
-920d型光谱辐射分析仪测试，颗粒特性用coulter 颗粒计数仪测试，粉的封装应用在本公司技术中心完成。 二、结果与讨论 1、ce含量的影响 选择4种浓度的激活
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oLEd材料系统。 oLEd的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
定要具备抗酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护LEd户外灯具外观不被侵蚀。 LEd灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
