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LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
其实，这个问题，也算是老生常谈。我个人的观点就是能真正让用户满意的产品，就是最值得依赖的产品。我们芭顿公司是设计和工程一体的服务商，我们给最终用户提供的服务内容之一，就是照明灯
http://blog.alighting.cn/ledpro/archive/2013/7/26/322196.html2013/7/26 17:08:35
在LED封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
气条件规格化、简化产品认证的战略规划与LED产品前景、结
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/26/16354_89.htm2012/11/26 16:35:04
大功率LED的光效研发指标已达到161lm/w，而生产性的LED光效大部分在80—120lm的范围。照明产品不但包括LED，还有驱动和灯具部分。目前LED照明灯的价格很高，以三
https://www.alighting.cn/news/20100505/91443.htm2010/5/5 0:00:00
科锐xlamp? xb-d彩色LED可实现xb封装结构下的彩色LED双倍lm/$，提供高出xlamp? xp-e彩色LED 40%的最大光输出。xlamp? xb-d彩色LED高
https://www.alighting.cn/pingce/20121010/122461.htm2012/10/10 12:25:18
近日，立迪思(leadis)宣佈已可为客户提供该公司电容触控应用的低电耗控制器产品家族中首两个新成员lds6000及lds6020之样品。
https://www.alighting.cn/news/20080520/105726.htm2008/5/20 0:00:00
d照明产品、LED照明自动化制造装备、LED测试分选和封装设备等多条生产线的综合性投资基
https://www.alighting.cn/news/20130422/111992.htm2013/4/22 10:30:14
平上领先;泰德光电在产业链中游的封装领域中具有强势;鼎日光电在产业链下游的光伏发电和LED照明工程等应用领域优势明显…
https://www.alighting.cn/news/20111207/99687.htm2011/12/7 10:04:47
LED芯片大厂美商旭明光电先前推出新产品ev-LED，此系列产品透过外延片工艺的精进，量产分布的亮度提升了百分之十与顺向电压降低百分之八。这两项研发成果能另封装厂于350 毫安驱
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/19/308071.html2013/1/19 8:53:31
