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我在LED方面进行的研究介绍

入产业化。 l LED结温的无损精确测量,基于正向电压法原理自行研制的大功率LED结温测试系统,结温定量测量精度可达±0.5℃。利用该系统对不同芯片结构与不同封装工艺的大功率LED

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2009/2/19/9691.html2009/2/19 12:02:00

欧司朗发布一款紧凑型高功率LED,专为汽车照明设计

定。这款高功率光源搭载1mm2芯片封装极其紧凑,是平视显示器的不二之

  https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43

上市公司业绩集体“跳水” LED照明市场后势强劲

近期,多家LED上市公司集中披露了2012年度报告和业绩快报。据报告统计,超过60%的企业2012年度净利润同比呈下降趋势。其中,利润下滑较多的企业主要集中在上游的芯片、原材料

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n898553929.htm2013/7/18 9:12:00

麦格理证券对LED照明市场3大趋势分析

麦格理证券出具最新报告,点出3大LED照明市场趋势,看好商用照明胜过住宅照明市场,高功率胜过中、低功率照明市场,并认为照明灯具发展将优于灯泡市场,选股部分看好高功率封装厂,而对芯

  https://www.alighting.cn/news/20110106/92824.htm2011/1/6 12:06:44

东贝打入三星LED供应链,年营运将增三成

2009年韩厂三星计划出货300万台以LED做背光源的液晶电视,东贝光电(2499)直接打入三星供应链,为韩国封装厂lumens代工,并采用璨圆光电(3061)的芯片,3月起出货。

  https://www.alighting.cn/news/20090210/106198.htm2009/2/10 0:00:00

隆达电子发布每瓦200流明之360度发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

中山科学研究院开发晶圆级氮化铝LED技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝LED技术,其20w 超高功率vises系列LED氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

LED厂7月营收飙升 东贝年增26%

受惠于照明与背光需求,带动今年LED产业出货与营收一路走高,LED从磊晶与封装厂产能均呈现满载,营收放量成长,隆达7月营收14.1亿元新台币(人民币约2.89亿元),再创单月历

  https://www.alighting.cn/news/20140807/87142.htm2014/8/7 9:31:15

晶电艾笛森合作共抢LED照明市场

艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻LED照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与晶电合作,2011年将会在室内照明有大突破,同时LED封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101117/105904.htm2010/11/17 0:00:00

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