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品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电阻
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00
入不少于2亿美元，引入50台mocvd，项目计划在2012年投产，项目投产后，将与南海另外两家led外延芯片企业旭瑞光电、国星光电一起，带动下游产业的发
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179691.html2011/5/19 8:28:00
将是led主导的产品，占据整个led背光5成以上市占率。但是，随着芯片数量开始减少、良率不断提升，未来的投资机会将开始转向led照明。 基于各大厂led电视发展稳定，但照明市
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/30/183870.html2011/5/30 22:11:00
塑;led灯采用美国进口芯片，功率为100 w;太阳能采光板材质为多晶硅，总功率420w;蓄电池为免维护胶体蓄电池，12v/800ah;控制器为光控+时
https://www.alighting.cn/news/2013513/n688151623.htm2013/5/13 10:28:00
下(panasonic)在日本政府帶動下，紛紛下調led燈泡價格，掀起一場價格暗戰。 在2011年降低芯片本錢的趨勢下，led燈泡價格將持續下滑，大尺寸液晶背光與led照明有望成為推動的
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222004.html2011/6/19 21:58:00
、军用/航空，以及工业应用等。 区分led质量高低的因素是哪些？如何说出两种led的差别？ 实际上，选择高质量的led可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”，以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产
https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08
、芯片三个环节都存在着互相整合的条件。从资金上说，随着资本越来越深的介入，无论是led芯片制造，光源封装还是产品应用厂家只要做到行业中足够的地位和影响力，几乎都不差钱。无论芯片整
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00
电，从而保证整个系统的稳定与寿命。 单纯的风光互补系统无需复杂昂贵的管线铺设。 可任意调整灯具的布局，安全节能无污染。 充电及开/关过程采用智能芯片自动控制，无需人工操作，工作稳
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/29/231344.html2011/7/29 17:06:00
据很有指导意义，如白光led产业化光效达到150~200LM/w。成本降低至1/5;白光oled器件光效达到90LM/w;实现核心设备及关键材料国产化;led芯片国产化率达80%;建
https://www.alighting.cn/news/2012712/n587041246.htm2012/7/12 11:35:57
