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赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

照明级led发展现况与厂商一览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/20090427/91989.htm2009/4/27 0:00:00

led照明推广艰难 价格品质成主要难题

等诸多问题,导致led室内照明在渠道建设上不尽如人

  https://www.alighting.cn/news/20100914/91998.htm2010/9/14 10:53:03

台湾多数led芯片厂不看好9月营收,但对led背光市场有信心

由于各品牌近期出货订单相对低迷,led背光lcd tv库存调节情况还在续延,加上部分厂商还存有蓝宝石基板、mo气体等原料的供应问题,导致目前台湾多数led磊晶厂商对9月份业绩不

  https://www.alighting.cn/news/20100913/92001.htm2010/9/13 10:29:10

我国led发展面临诸多拦路虎

等种种问

  https://www.alighting.cn/news/20100613/92245.htm2010/6/13 0:00:00

外资向中国5万亿新能源产业市场大抛橄榄枝

外资向中国新能源产业大抛橄榄枝,但摆在相关企业面前的融资问题依然是抑制中国新能源产业发展的当务之急,对新能源产业发展规划呼之欲出的急切心理将足以证明国内产业界对此的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20100906/92282.htm2010/9/6 10:46:35

高亮度led照明应用开发的技术挑战分析

led发光效能持续提升,为了达到高亮度的要求,也让单一组件的功率增加不少,尤其是随之而来的运行高热状况,很可能就因为高热问题,使组件的光衰或寿命相对减低,而在组件方面若能在前段制

  https://www.alighting.cn/news/20110117/92344.htm2011/1/17 15:18:16

聚鼎与日本电气化学将共办led技术研讨会

12月5日,聚鼎科技(6224)与日本电气化学公司(denka)将共同举办「散热基板开发与高亮度led热管理技术研讨会」,除对于散热基板技术议题与相关市场分析等问题进行研讨外,并

  https://www.alighting.cn/news/20081203/92391.htm2008/12/3 0:00:00

浅谈我国半导体照明产业发展现状

笔者认为作为一个新兴产业,快速发展的势头无疑是其前途光明的最好证明,然而我们必须时刻保持清醒的头脑,认清目前的投资过热以及由此带来产能过剩的问题,同时时刻谨记我国半导体照明产业缺

  https://www.alighting.cn/news/20100728/92437.htm2010/7/28 0:00:00

冷藏照明将是led照明产业下一个增长点

在led较高的初始成本被长寿命、能效和维护成本降低所抵消的那些领域,固态照明将取得增长。这些领域包括仓库、停车库和一些建筑照明。冷藏照明是一个增长较快的领域,在此类产品中温度问

  https://www.alighting.cn/news/20101202/92550.htm2010/12/2 11:41:05

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