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应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
格成本集中在芯片和散热用的材料,而目前80%芯片为国外垄断,占其成本的50%以上。只有芯片价格下降,封装与散热用的材料整体成本下降来,led才可能更为普及。 但松北光电总经理罗建
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/24/255484.html2011/11/24 14:57:02
t; 目前，led行业目前呈现淡季不淡的情形，自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个led产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面，由此重新唤
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/7/3/320413.html2013/7/3 19:12:14
从事led封装与照明行业3年经验
http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
目前led封装成本占到50%，要想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。
https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00
号，所以消除了电磁干扰 (emi) 的影响。tps7510x 采用超小型 9 焊球 0.4mm 焊球间距芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn 两种封装版本，这种非
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
色保持度的指标，从目前来看是很高的，实际上很多led灯具还达不到这个要求，因为led灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含led芯片、封装器件、驱动电源模
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/27/269505.html2012/3/27 16:45:00
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
装技术，如无焊接的弹簧压接以及烧结技术，可以满足这些要求。在德国纽伦堡，赛米控新技术部的开发工程师正面临挑战，开发、优化和利用这种新封装技术。1994年以来，银烧结技术已被用于芯
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
