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x100000000 / 白色 9 x1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“c”加数字表示（如c13表示编号为13的电容）。电容是 由两片金 属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开
http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111438.html2010/11/2 9:57:00
为韩国是下届亚运会主办国，所以目前可以确定的是韩国歌星金贤重将参与其中。他表示，1990年北京亚运会的歌手韦唯、刘欢都有可能入选。另外，在第三篇章还将有一位华人国际级的钢琴大
http://blog.alighting.cn/zy5622/archive/2010/11/9/112968.html2010/11/9 9:50:00
聚一堂，共 享数十场活动及会议。2010年的设计节取得空前成功，现场活动如意大利“the ideal bathroom”概念专区展示-危机时代的梦幻卫浴、首届“世纪金陶奖”现场 评
http://blog.alighting.cn/wangkai999/archive/2010/11/15/114219.html2010/11/15 14:56:00
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
化镓（gan）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）、晶片的结构： 焊单线正极性（p/n结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
