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功率型白光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法,随着温度的提升,荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10

大功率led封装技术与发展趋势

械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高led性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

基于zigbee light link协议的led灯控方案

该方案基于ti cc2530芯片研发,它使用智能手机app界面操控,同时支持苹果ios及android移动设备控制,通过智能手机、平板电脑进行多组灯控制、场景设置、亮度调节、rg

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:27:04

基于fpga的led显示屏逐点检测系统的设计与实现

论述了led显示屏逐点检测系统的工作原理,主要包括带侦测功能的led驱动芯片的侦测原理、错误侦测数据的读取以及数据的传输。介绍了一种基于fpga+mcu的led显示屏逐点检测系

  https://www.alighting.cn/resource/20130626/125480.htm2013/6/26 15:22:07

一种通用低成本大功率高亮度led封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

led灯具品质第一,寿命为王

众所周知,作为第四代光源,led照明技术在各方面都超越了上一代照明技术,其中就包括了长寿命的特性。在芯片生产和封装的环节,最前沿的技术一直为几个国际化大公司掌握,留给众多下游厂

  https://www.alighting.cn/2013/4/25 16:41:02

gan基蓝光led关键技术进展

n 基蓝光led 制程的关键技术如金属有机物气相外延, p 型掺杂, 欧姆接触, 刻蚀工艺, 芯片切割技术, 介绍了目前各项技术的工艺现状, 最后指出了需要改进的问题, 展望了末

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125922.htm2013/3/11 9:40:56

日亚在韩控告首尔半导体led产品侵权

品的蓝色芯片(编号twh104-hs)侵犯其在韩国的第406201号专利,要求首尔半导体对侵权进行赔偿。而首尔半导体在收到上述诉讼状后表示,经过谨慎的分析,该公司坚认持有相关专利技

  https://www.alighting.cn/news/20071016/V2680.htm2007/10/16 9:52:42

基于psoc的精简尺寸型led点阵系统设计方案

列的cy8c27443 芯片为核心的led 点阵显示系统为例,具体描述了psoc 多功能精简尺寸型led 点阵系统的硬件设计、psoc 配置和软件功能的具体设计实现方

  https://www.alighting.cn/resource/20130114/126168.htm2013/1/14 14:53:44

两岸led产业的合作前景报告

中国大陆和台湾的led产业合作已经从合资建立生产基地步入标准制定、合作研发和参股并购。两岸合作将在led芯片生产、应用市场开拓等方面实现优势互补,挑战欧美、日、韩企业,具体可能表

  https://www.alighting.cn/2013/1/11 15:19:24

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