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备有激光、聚焦红外、光束机等。局部加热的再流焊设备主要是利用高能量进行瞬时微细焊接。由于把热量集中在焊接部位进行局部加热，对器件本身、pcb和相邻影响很小，故常使用于对热敏感性强的器
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
述要求,是一种很好的户内外显示屏媒 体。同时,伴随着科学技术的发展,当今半导体发光二极管的性能达到了新的水平,其光电转换效率达到10cd/w以上,尤其蓝色超高亮led器件的出现, 使
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229915.html2011/7/17 23:11:00
化钯膜中的电子会被牵引出来,形成电子发射。由于金属电极是沿着同一块玻璃基板排列,所以刚发射出来的电子是在玻璃基板表面传导的,这是这种器件被命名为表面传导电子发射显示器的原因,这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00
显示器件是电子设备中不可缺少的部分，从灯泡，阴极射线管(crt，cathode-ray tube)显示器，到发光二级管(led，light-emitting diode)，液晶显
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00
1 复杂可编程逻辑器件概述 复杂可编程逻辑器件(cpld)最早出现于80年代后期,由于其高速、设计灵活、成本低、延时可预测等特点,一经面世便得到广泛的应用。世界各主要pld厂
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230329.html2011/7/20 0:11:00
m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
少pcb面积和器件数量，而且能提供比通用运放更高的性能。图2：过流感应电路。许多新型器件已经集成了参考源和比较器，可提供完整的过流保护解决方案。如图3所示的集成方案将放大器、参考
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230495.html2011/7/20 23:19:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232658.html2011/8/18 1:17:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
时，技术水平也显著提升，量产的器件发光效率提高到110lm/w以上，与国际先进水平不断缩小;封装技术向倒装、集成封装发展，接近国际先进水平;自主研制的金属有机源、蓝宝石衬底得到大规
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
