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对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
了2020年led的发光效率将达到243lm/w。 led照明将入寻常百姓家。2010年三季度开始led芯片报价大幅走低，为下游的封装和应用企业带来了发展机遇，照明有望继电视背光
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/28/136914.html2011/2/28 15:33:00
0lm/w，到了2020年led的发光效率将达到243lm/w。led照明将入寻常百姓家2010年三季度开始led芯片报价大幅走低，为下游的封装和应用企业带来了发展机遇，照明有望继电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229819.html2011/7/17 21:02:00
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
