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占市场，终端产品的价格战将进一步拉动需求，利好中上游的封装和芯片企业;继续看好封装和芯片环节，推荐三安光电、聚飞光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/18/317507.html2013/5/18 20:01:51
用不正规芯片甚至不合格产品进行封装，这极大拖累了正规大型芯片封装企业的价格，可以预见行业洗牌时代即将来临。封装企业核心的竞争力在于技术和规模，国内封装企业要想在需要在博弈中取胜，需
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解释，比如分析lED封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析从lED芯片到散热肋
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/30/318297.html2013/5/30 14:47:24
“左右互搏”质疑声不断。吴长江回应说，目前国内lED行业的现状就是“乱世”：市场竞争激烈，lED产品鱼龙混杂，上游lED芯片领域，还处于国际垄断状态，一些先进技术仍然为欧美、日本等
http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/31/318379.html2013/5/31 20:28:06
存，而今年以来并没出现趋势性下降。 封装和芯片景气高涨，看好背光和照明市场双重机会。瑞丰认为近期封装和芯片价格均较为稳定，一方面因为年后补库存，另一方面说明需求启动明显。公司之所以业
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/4/318714.html2013/6/4 21:38:02
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在lED点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
模优势和产品（lED网格屏）性价比优势的品牌厂商将最终胜出。首先，较之于山寨厂商，规模型企业在芯片采购中具备较强的议价能力；其次，品牌厂商在产品设计工艺上，技术创新方面更具竞争
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/8/318916.html2013/6/8 13:53:19
命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关，据某lED封装厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%。但是随着技术、工艺的提高，光衰时间越来越缓
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319000.html2013/6/10 16:28:29
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/17/319247.html2013/6/17 9:48:02
w（瓦）的lED商品化。这些lED都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题，而半导体芯片都是被固定在金属片上，以助散热。2002年，在市场上开始有5w的lED的出现，而其效率大约是
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320061.html2013/6/27 16:27:01
