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把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
得磊晶厂未必愿意制造特殊规格蓝光芯片，但垂直整合后，因磊晶、晶粒及封装都一贯生产，内部势必可以支持特殊规格产品，以追求更好的发光效率。 (二) 改变技术特性 由工
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。缺乏统一的标准，包括led灯具系统、驱动电路
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/13/105198.html2010/10/13 15:44:00
d将为大势所趋，成为led芯片商着力耕耘的技术重点，观察冷白光和暖白光led发光效率、价格演进，为加速led取代白炽灯市占，每美元1,000流明的封装技术将势不可当，一旦顺利量产成
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/5/11/178123.html2011/5/11 12:26:00
于独霸上风。取决于上游厂商的技术研发偏向产能，目前限制led产业发展主要在于led核心技术和市场情况。 下游的芯片斥地与晶粒、中游的封装、上游的操纵范畴，已均有中国企业参与，但国
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/6/296363.html2012/11/6 11:06:07
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/22/299591.html2012/11/22 17:19:07
%。产品质量值得信赖！台湾原厂直销高压mos管晶圆，8寸晶圆芯片，500v高压mos管芯片650v高压mos管芯片，大功率高压mos管裸片晶圆，正宗台系晶圆，全部采用8寸工艺生产的mo
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303379.html2012/12/13 15:40:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304463.html2012/12/17 19:37:31
终只有部分龙头企业会在“逆境”中胜出。 行业回暖迹象明显 中国现有led企业超过5000家，其中封装企业1000多家，中下游产业竞争激烈。而上游芯片国内生产企业数量不多，中下游企
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/5/318741.html2013/6/5 14:57:35
